Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.8 電路板設計系統 英文版
內容說明:
Mentor Graphics 公司發佈了最新版 Xpedition 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具
，以解決當今高階系統設計日益複雜化的問題。電子產品密度不斷提高促使公司以
更低成本開發功能更多的小系統設計。
為有效管理高階 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的進階技術
可以設計並驗證 3D 軟硬結合板結構，以及實現帶有複雜約束的高速拓撲的自動化
佈局。
整合 Mentor 領先的 HyperLynx 高速分析技術能夠對複雜軟硬結合疊層結構中的
信號和電源完整性進行優化。Xpedition 流程為製造準備提供全部有關軟硬結合板
的資訊，此類資訊以常用的 ODB++ 資料格式呈現。該方法將電路板的最終設計意
圖準確傳達給製造廠，消除資料不確定性。 全新 Xpedition 流程是專門為軟板及
軟硬結合板設計而開發的最佳解決方案，涵蓋從構思到製造輸出的所有階段。
全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域，這使我們
能夠在設計環境中定義軟硬結合板之特性，並匯出折疊式 3D 步驟模型，從而有效
集成機械設計，Xpedition 的自動化軟硬結合功能幫助我們輕鬆控制當今高階 PCB
系統中不斷增加的複雜度，提高生產率以及總體產品的可靠性。
影片介紹:
圖片說明:
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